今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

扬帆起航，共拓海外新蓝海：HDC2024耀星·领航出海高峰论坛即将召开

北京，2024年6月18日 - 随着全球经济复苏步伐加快，数字经济蓬勃发展，中国企业“走出去”步伐不断加快。为顺应时代发展趋势，助力中国企业扬帆出海，共拓海外新蓝海，由华为主办的HDC2024耀星·领航出海高峰论坛将于2024年6月22日（周四）下午14:00-17:00在东莞三丫坡举行。

本次论坛以“拥抱出海新风向”为主题，邀请了华为生态出海专家、海外各区域主管和专家、合作伙伴及出海开发者等重量级嘉宾，共聚一堂，洞察出海新风向，探讨海外发展新机遇，分享华为终端云服务在海外全球化生态发展及运营的实战经验，助力中国企业破局出海，扬帆远航。

聚焦行业热点，共话出海新机遇

论坛期间，来自华为生态的重量级嘉宾将围绕游戏、短剧、欧洲市场合规等行业热点议题带来精彩分享，为与会者带来干货满满的实战经验和前沿洞察。

• 游戏出海：破局新蓝海

随着国内游戏市场竞争日益激烈，众多游戏企业将目光投向海外市场。然而，传统游戏厂商和广告平台单链条式的合作链路越来越难以满足双方的增长需求。本次论坛，华为将分享广游联运的成功经验和实践案例，助力游戏企业破局海外新蓝海。

• 短剧出海：弯道超车新机遇

近年来，短剧市场发展迅猛，出海趋势愈演愈烈。相较于国内，海外短剧市场竞争相对较小，对于国内短剧产业来说是一片崭新的蓝海。本次论坛，华为将深入探讨帮助短视频企业出海的全链路解决方案，助力短剧企业弯道超车，抢占海外市场先机。

• 欧洲市场合规：扬帆起航新挑战

欧洲市场作为出海热门目的地之一，对企业合规提出了严格要求。本次论坛，华为将聚焦欧洲市场合规新挑战，分享合规经营策略，助力中国企业筑牢合规之基，扬帆起航欧洲市场。

携手共赢，共创海外新辉煌

HDC2024耀星·领航出海高峰论坛的成功举办，将为中国企业出海提供宝贵经验和重要指引，助力中国企业抱团出海，共创海外新辉煌。华为终端云服务也将持续赋能合作伙伴，携手共赢，为全球用户提供优质的数字产品和服务，推动全球数字经济蓬勃发展。

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